特許

J-GLOBAL ID：201103022484187590

多層プリント配線基板製造方法及び多層プリント配線基板

発明者： 本村 知久 ,  福岡 義孝
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-258083
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085847
特許番号：特許第3795270号
出願日： 1999年09月10日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】コア材の第1の面と第2の面上にそれぞれ配線パターンを形成する工程と、 前記コア材の第1の面に積層される第1の基板プリプレグ上に、導体バンプが高密度に形成された高密度領域と、前記高密度領域よりも導体バンプが低密度に形成された低密度領域とを、前記高密度領域と前記低密度領域とを反転させたときに前記基板プリプレグ全体で前記基板プリプレグの厚さ方向の硬度差を相殺可能な形状に配設する工程と、 前記コア材の第2の面に積層される第2の基板プリプレグ上において、前記第1の基板プリプレグの前記高密度領域に対向する位置に前記低密度領域を形成する一方で、前記第1の基板プリプレグの前記低密度領域に対向する位置に前記高密度領域を形成する工程と、 前記第1の基板プリプレグと前記第2の基板プリプレグとの間に前記コア材を挟持して加熱下に加圧して前記第1の基板プリプレグ及び第2のプリプレグを硬化させる工程と、 を具備することを特徴とする多層プリント配線基板製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ( 200 6.01) ,  H05K 1/11 ( 200 6.01) ,  H05K 3/40 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-226106   出願人：株式会社東芝
• 特開昭53-084597