特許
J-GLOBAL ID：201103022712234366
電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-082250
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277647
特許番号：特許第3164798号
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁基体の上面に取着された金属枠体の内側に電子部品を搭載するとともに、前記金属枠体の上面にろう材を介してシーム溶接により金属蓋体を接合して成る電子装置であって、前記シーム溶接による前記ろう材の溶融領域の内周縁が前記金属枠体の内周縁に対し0.05mm以上離間しており、かつ前記金属蓋体の外周部が前記溶融領域に対応する部位において下方に屈曲してその側面と前記金属枠体の上面との間にろう材溜りが形成されていることを特徴とする電子装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
前のページに戻る
