特許
J-GLOBAL ID：201103022852386530

配線基板とその製造方法

発明者：
吉沼 洋人

吉沼 洋人 について

, 
梅田 和夫

梅田 和夫 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-162786
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151051
特許番号：特許第4184540号
出願日： 1999年06月09日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 所定の位置に複数の貫通孔を設け、貫通孔の少なくとも1つの表面部を除き、表面に接着絶縁性の電着樹脂層を設けたシート状の金属材料をベース基板とし、該ベース基板の貫通孔に導電性物質を充填形成して、充填タイプのスルホールを設け、且つ、該ベース基板の片面ないし両面に、配線部を1層ないし複数層形成した配線基板で、使用する際に、ベース基板のシート状の金属材料部分をグランド基板として使用することができるように、配線の一部を、その表面部に電着樹脂層を設けていない金属材料の貫通孔部に設けられた充填タイプのスルホールを介して金属材料に接続している配線基板の製造方法であって、少なくとも順に、(A)所定の貫通孔部の表面のみマスキングしながら、充填タイプのスルホール形成用の貫通孔を所定の位置に設けたシート状の金属材料の表面に、電着により絶縁性の電着樹脂層を形成して、ベース基板を作製するベース基板作製工程と、(B)少なくとも一面が導電性である基材の導電性面に、充填タイプのスルホールと接続し、且つ充填タイプのスルホール形成領域を覆うための端子部を含む配線部を選択めっきによりめっき形成した転写版と、前記電着樹脂層を形成したベース基板とを、転写版の配線部側をベース基板の第1の面側にして、位置合わせして、密着させる工程と、(C)転写版の配線部側をベース基板の第1の面側に密着させた状態のまま、第2の面側から露出した、配線部の端子部に導電性層を電解めっきによりめっき形成して、ベース基板の貫通孔部を、第2の面に達するように埋めて、充填タイプのスルホールを形成するめっき工程と、(D)配線部のみをベース基板に残した状態で、転写版を剥離する転写版剥離工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 1/05 ( 200 6.01) ,  H05K 1/11 ( 200 6.01) ,  H05K 3/06 ( 200 6.01) ,  H05K 3/20 ( 200 6.01) ,  H05K 3/40 ( 200 6.01) ,  H05K 3/44 ( 200 6.01)
FI (6件)：
H05K 1/05 Z ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/20 A ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/44 Z
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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