特許

J-GLOBAL ID：201103023871337385

シールドケース

発明者： 尾上 政美
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (3件)： 角田 芳末 ,  磯山 弘信 ,  松隈 秀盛
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-056077
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244689
特許番号：特許第4438164号
出願日： 2000年03月01日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電子回路部品が実装された回路基板を包込み電磁波妨害を遮蔽する金属性のシールドケースにおいて、 前記シールドケース面に切込みを設けることにより形成され、先端部分が前記回路基板側に凸となる円弧状であって円弧の周方向に切込み溝部を有する舌片を設け、 前記回路基板に実装された発熱部品の表面に前記舌片の先端部分を押接させるようにしたことを特徴とするシールドケース。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ( 200 6.01) ,  H05K 7/20 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H05K 9/00 U ,  H05K 7/20 E

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品の放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-358204   出願人：アルプス電気株式会社
• 特開平3-255697
  
• 特開平3-255697