特許
J-GLOBAL ID：201103024258143221
プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属箔張積層板及びプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
, 酒巻 順一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-017057
公開番号（公開出願番号）：特開2011-021174
出願日： 2010年01月28日
公開日（公表日）： 2011年02月03日
要約：
【課題】プリント配線板を作製した際に優れた耐折り曲げ性を発現しつつ、イオンマイグレーションの発生を抑制し、絶縁信頼性に優れるプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔及び金属箔張積層板、並びにこれらを用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】繊維基材に樹脂組成物を含浸して形成されたプリプレグであって、樹脂組成物はアクリル樹脂を含有し、樹脂組成物の硬化体のIRスペクトルにおいて、カルボニル基に由来する1730cm-1付近のピーク高さ(PCO)に対するニトリル基に由来する2240cm-1付近のピーク高さ(PCN)の比(PCN/PCO)が0.001以下であるプリプレグ。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
繊維基材に樹脂組成物を含浸して形成されたプリプレグであって、
前記樹脂組成物は、アクリル樹脂を含有し、
前記樹脂組成物の硬化体のIRスペクトルにおいて、カルボニル基に由来する1730cm-1付近のピーク高さ(PCO)に対するニトリル基に由来する2240cm-1付近のピーク高さ(PCN)の比(PCN/PCO)が0.001以下であるプリプレグ。
IPC (4件)：
C08J 5/24
, B32B 27/30
, C08F 220/00
, H05K 1/03
C08J5/24
, B32B27/30 A
, C08F220/00
, H05K1/03 610J
4F072AA07
, 4F072AB09
, 4F072AB28
, 4F072AD09
, 4F072AD22
, 4F072AD27
, 4F072AE07
, 4F072AE10
, 4F072AF19
, 4F072AG03
, 4F072AG19
, 4F072AH02
, 4F072AH25
, 4F072AL13
, 4F100AB00B
, 4F100AB17
, 4F100AB33B
, 4F100AG00
, 4F100AK25A
, 4F100AK42
, 4F100AL05A
, 4F100AR00B
, 4F100BA02
, 4F100DG00B
, 4F100DG12
, 4F100DH01A
, 4F100GB43
, 4F100JB13B
, 4F100YY00A
, 4J100AJ02R
, 4J100AL03P
, 4J100AL04P
, 4J100AL05P
, 4J100AL08Q
, 4J100AL10R
, 4J100BC04Q
, 4J100BC08Q
, 4J100BC09Q
, 4J100BC12Q
, 4J100CA05
, 4J100CA06
, 4J100FA03
, 4J100FA04
, 4J100FA21
, 4J100JA44
