特許

J-GLOBAL ID：200903084146808462

硬化性樹脂組成物、プリプレグ、基板、金属箔張積層板、樹脂付金属箔及びプリント配線板

発明者： 高野 希 ,  小畑 和仁 ,  松浦 佳嗣 ,  田中 正史
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  赤堀 龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-003819
公開番号（公開出願番号）：特開2006-219664
出願日： 2006年01月11日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：

【課題】十分な絶縁信頼性を有するプリント配線板及び折れや割れを十分に抑制したプリプレグを形成可能な硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】(a)成分:グリシジル(メタ)アクリレート由来のモノマー単位を有するアクリル重合体と、(b)成分:エポキシ樹脂と、(c)成分:フェノール樹脂と、(d)成分:硬化促進剤と、(e)成分:酸化防止剤とを含有するプリント配線板用硬化性樹脂組成物。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(a)成分:グリシジル(メタ)アクリレート由来のモノマー単位を有するアクリル重合体と、 (b)成分:エポキシ樹脂と、 (c)成分:フェノール樹脂と、 (d)成分:硬化促進剤と、 (e)成分:酸化防止剤と、 を含有するプリント配線板用硬化性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08K 5/00 ,  C08G 59/62 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03 ,  H01L 23/14

FI (6件)：

C08L63/00 Z ,  C08K5/00 ,  C08G59/62 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 610L ,  H01L23/14 R

Fターム (30件)：

4F072AA05 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD23 ,  4F072AE10 ,  4F072AE24 ,  4F072AG03 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AL13 ,  4J002CD04X ,  4J002CD19W ,  4J002EJ017 ,  4J002EU116 ,  4J002EV067 ,  4J002EW067 ,  4J002FD037 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AK11 ,  4J036DA01 ,  4J036DC40 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036FB07 ,  4J036JA15

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭63-54300号公報
  
• 硬化性ポリビニルベンジルエーテル樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-321602   出願人：ティーディーケイ株式会社

審査官引用 (5件)

• 導電性ペースト組成物、その使用方法、および回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-310675   出願人：ジェイエスアール株式会社
• プリプレグ及び基板材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-208061   出願人：住友化学工業株式会社
• 印刷配線板用樹脂組成物及びそれを用いた印刷配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-081144   出願人：日立化成工業株式会社
• 印刷配線板用樹脂組成物及びそれを用いた印刷配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-275728   出願人：日立化成工業株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物及び接着性フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-253217   出願人：住友化学工業株式会社