ホールの穴埋め法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：永井隆
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-324474
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111213
特許番号：特許第4349505号
出願日： 1999年10月12日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】プリント基板のスルーホールへの印刷法によるソルダーレジストの穴埋め工程において、 (1) プリント基板に光硬化性ソルダーレジストで穴埋め印刷し、加熱により半硬化する (2) プレスする (3) 紫外線を照射して硬化し、未硬化のソルダーレジストを溶解して不要部を取り除く (4) 加熱により完全硬化することを特徴とするスルーホールの穴埋め法

IPC (1件)：