電子部品封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：河野通洋
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-339716
公開番号（公開出願番号）：特開2001-151856
特許番号：特許第3940945号
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ノボラック型エポキシ樹脂(a1)と、ビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)とを併用して得られる、フェノール類がアルキリデン基で結節された多価フェノール類のエポキシ化物であって、2核体含有量が20〜30重量%で、かつDSCで測定されるガラス転移温度が10〜30°Cであり、かつ、前記エポキシ化物の2核体成分として、イソプロピリデン基で結節されたエポキシ樹脂(以下、「イソプロピリデン結合体」と略記する)と、メチリデン基で結節されたエポキシ樹脂(以下、「メチレン結合体」と略記する)とを含有しており、かつ、イソプロピリデン結合体/メチレン結合体の比率が重量基準で7〜16であるエポキシ樹脂(A)、及び、硬化剤(B)を必須成分とすることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/24 ( 200 6.01) , C08G 59/32 ( 200 6.01) , H01L 23/29 ( 200 6.01) , H01L 23/31 ( 200 6.01)

FI (3件)：

C08G 59/24 , C08G 59/32 , H01L 23/30 R

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平1-299862
特開平3-056526
特開平4-068019

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審査官引用 (8件)

特開平1-299862
特開平1-299862
特開平3-056526

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