半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-237129
公開番号（公開出願番号）：特開平8-100049
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：

【要約】【構成】ビスフェノールA型エポキシ樹脂の重合度0の化合物が80重量%以上であるビスフェノールA型エポキシ樹脂と、フェノールノボラック樹脂と、粉末状シリカとを必須成分とする半導体封止材料。【効果】硬化性、耐熱性、耐湿信頼性が良好。

請求項（抜粋）：

重合度0のビスフェノールジグリシジルエーテルを80重量%以上含有するビスフェノール型エポキシ樹脂と、フェノールノボラック系硬化剤と、無機系充填剤とを必須成分とすることを特徴とする半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/62 NJS , C08K 3/36 NKX , C08L 63/00 NKT , H01L 23/29 , H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (30件)

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