特許

J-GLOBAL ID：201103024433073827

レーザによる部材の加工方法

発明者： 樋口 俊郎 ,  鳥居 徹
出願人/特許権者： 独立行政法人科学技術振興機構
代理人 (1件)： 清水 守
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-076290
公開番号（公開出願番号）：特開2001-259867
特許番号：特許第3741923号
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 レーザによる部材の加工方法において、 (a)予め液室を加工した基板にレーザに対して透明体のカバーをレーザを吸収する接着剤により接着し、 (b)前記液室からはみ出した前記接着剤に対して主に前記透明体のカバー上面よりレーザを照射し、該レーザが照射された箇所の接着剤を除去した流通路を加工することを特徴とするレーザによる部材の加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 ( 200 6.01) ,  B23K 26/36 ( 200 6.01) ,  G01N 35/02 ( 200 6.01)

FI (3件)：

B23K 26/00 G ,  B23K 26/36 ,  G01N 35/02 F