特許

J-GLOBAL ID：201103025063819200

電子部品実装機

発明者： 三浦 泉 ,  垣田 信行 ,  小原 啓史 ,  三村 直人
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 小栗 昌平 ,  橋本 公秀 ,  市川 利光
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-129624
公開番号（公開出願番号）：特開2002-324999
特許番号：特許第4554109号
出願日： 2001年04月26日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電子部品がトレイに載置された状態で定位置に搬入される部品搬入部と、前記部品搬入部から適宜距離離れた実装部品搭載位置から部品吸着位置まで電子部品の搬送を行う搬送手段と、前記部品搬入部から前記搬送手段の実装部品搭載位置に電子部品を移載する移載用吸着ノズルと、前記搬送手段によって部品吸着位置に搬送された電子部品を実装用吸着ノズルで吸着して前記部品吸着位置から適宜距離離れた位置に載置されている回路基板上の定位置に実装する実装用ヘッドと、以上の各部の動作を制御する制御用コントローラとを備える電子部品実装機であって、前記搬送手段として、前記実装用ヘッドに装備される複数個の実装用吸着ノズルの配列方向に沿って走行するベルトコンベヤを使用し、 前記実装部品搭載位置を前記実装用ヘッド上に装備される複数個の実装用吸着ノズルの内の最後尾の実装用吸着ノズルの吸着可能範囲に設定したことを特徴とする電子部品実装機。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ( 200 6.01) ,  H05K 13/02 ( 200 6.01) ,  H05K 13/08 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05K 13/04 B ,  H05K 13/02 J ,  H05K 13/08 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品の検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-290162   出願人：株式会社東芝
• 特開昭64-030298