電子部品用パッケージの形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-034212
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223303
特許番号：特許第3586162号
出願日： 2000年02月10日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属板をほぼパッケージの形状に打ち抜き形成し、上記金属板は少なくともフォージング工程及びフォーミング工程によって形成し、上記フォージング工程は、上記金属板の端縁近傍に対応させて溝部を設けたダイと、この溝部内に配設したノックアウトと、上記金属板の反対面のほぼ全面を押圧するパンチからなり、上記ダイに上記金属板を載置すると共に、上記金属板の反対面のほぼ全面をパンチにより押圧することにより、上記金属板中央部に凹部を形成すると共に、この凹部の肉を上記溝部に移動させて突堤素体を形成した後、上記フォーミング工程によって上記突堤素体の先端面を平坦に押圧して所定高の突堤を形成することを特徴とする電子部品用パッケージの形成方法。

IPC (5件)：