特許
J-GLOBAL ID：201103025520741611
パワー半導体モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 武和国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-086094
公開番号（公開出願番号）：特開2011-216822
出願日： 2010年04月02日
公開日（公表日）： 2011年10月27日
要約：
【課題】電力変換装置に好適なパワー半導体モジュールを提供する。【解決手段】表面と裏面に接続用の電極面を有する半導体素子の裏面を、第1の配線導体に対し、ハンダ20を介して接続し、前記半導体素子の表面には、少なくとも2種類の金属を積層した積層構造をもつ積層導体の一方の金属面を直接、金属間接続し、前記積層導体の他方の金属面には、第2の配線導体をハンダ21を介して接続したパワー半導体モジュールにおいて、前記積層導体は、複数のアーチ状の凸部と該アーチ状の凸部を接続する直線部を備え、該直線部を前記半導体素子の表面と接続し、前記凸部を前記第2の配線導体と接続する。これにより、半導体素子の両面を冷却する放熱構造で、しかも内部への応力を低減することのできるパワー半導体モジュールを得ることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面と裏面に接続用の電極面を有する半導体素子の裏面を、第1の取り出し電極に対し、ハンダを介して接続し、
前記半導体素子の表面には、少なくとも2種類の金属を積層した積層構造をもつ積層導体の一方の金属面を直接、金属間接続し、
前記積層導体の他方の金属面には、第2の取り出し電極をハンダを介して接続したパワー半導体モジュールにおいて、
前記積層導体は、複数のアーチ状の凸部と該アーチ状の凸部を接続する直線部を備え、該直線部を前記半導体素子の表面と接続し、前記凸部を前記第2の取り出し電極と接続したことを特徴とするパワー半導体モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
5F136CB06
, 5F136DA04
, 5F136DA22
, 5F136DA23
, 5F136DA27
, 5H007BB06
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H007HA05
