回路基板の洗浄方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：伊藤高順 , 加藤大登 , 永井聡 , 碓氷裕彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-084283
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277890
特許番号：特許第4623777号
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】洗浄液が貯留されている洗浄槽に、表面実装用の回路部品がはんだ付けされた回路基板をその基板面が前記洗浄液面に対して所定の角度をなす状態で下降させて前記洗浄液中に浸漬させた後、前記回路基板を、少なくとも前記回路部品の搭載部分が全て前記洗浄液中から外部に出るように上昇させ、以降同様の下降,上昇動作を複数回繰り返すことにより洗浄工程を行う回路基板の洗浄方法において、前記回路基板を前記洗浄液中に最初に浸漬させる際の下降速度を、前記回路基板と前記回路部品との隙間部分に前記洗浄液が侵入する速度よりも遅く設定したことを特徴とする回路基板の洗浄方法。

IPC (1件)：