特許

J-GLOBAL ID：201103025918095272

フラット配線材を積層した積層配線材

発明者： 小原 光貴 ,  渡辺 元
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 川和 高穂
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-368622
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168327
特許番号：特許第3794556号
出願日： 2001年12月03日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 少なくとも1本以上の扁平な電気導体が電気絶縁性合成樹脂で被覆されてなるフラット配線材を折り曲げて、幅方向に突出する突出部が形成されたフラット配線材を複数積層した積層配線材であって、前記複数積層したフラット配線材の突出部間において前記フラット配線材の電気導体同士が電気的接続手段で接続されていることを特徴とするフラット配線材を積層した積層配線材。

IPC (7件)：

H01B 7/08 ( 200 6.01) ,  H01B 7/00 ( 200 6.01) ,  H02G 3/38 ( 200 6.01) ,  H01R 12/38 ( 200 6.01) ,  H01R 12/08 ( 200 6.01) ,  H02G 1/14 ( 200 6.01) ,  H02G 15/08 ( 200 6.01)

FI (8件)：

H01B 7/08 ,  H01B 7/00 305 ,  H01B 7/00 306 ,  H02G 3/28 F ,  H01R 9/07 B ,  H02G 1/14 A ,  H01R 9/07 Z ,  H02G 15/08 K

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-164295
  
• 特開昭62-082607
  
• フラットワイヤ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-064238   出願人：住友電装株式会社