特許

J-GLOBAL ID：201103026256626511

積層セラミックコンデンサの回路基板実装方法及び回路基板

発明者： 儘田 信雄
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (2件)： 吉田 精孝 ,  長内 行雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-237334
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232030
特許番号：特許第3805146号
出願日： 1999年08月24日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 誘電体セラミックからなる誘電体層と内部電極層とを交互に積層してなる直方体形状の素体と、該素体の両端部において該内部電極層に形成された内部電極を交互に並列に接続する一対の外部端子電極とからなると共に該一対の外部端子電極間に交流電圧が印加されたときに圧電現象による振動を発生する積層セラミックコンデンサを前記一対の外部端子電極間に交流電圧が印加される電子部品として回路基板へ実装する方法であって、 前記回路基板の表面及び裏面のほぼ面対称な位置に互いに導通するコンデンサ実装用のランドを形成し、 該回路基板の表面及び裏面のランドのそれぞれに前記積層セラミックコンデンサを配置して外部端子電極とランドを導電接続する ことを特徴とする積層セラミックコンデンサの回路基板実装方法。

IPC (3件)：

H01G 2/06 ( 200 6.01) ,  H01G 4/12 ( 200 6.01) ,  H05K 1/18 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01G 1/035 C ,  H01G 4/12 346 ,  H05K 1/18 J ,  H05K 1/18 S

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 複合電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-185063   出願人：ローム株式会社