切削用チップの製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：下田容一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-143727
公開番号（公開出願番号）：特開2000-326147
特許番号：特許第4198824号
出願日： 1999年05月24日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 CBN若しくはダイヤモンドの高硬度焼結体を第2層とし、この第2層を超硬合金などの工具材料からなる第1層及び第3層でサンドイッチした3層積層体を用いて切削用チップを製造する方法において、第1層の上面にほぼ垂直に第1層、第2層、第3層の順に切断することで矩形断面の柱状素材を切り出す第1切断工程と、この第1切断工程における切断面に略直交し、且つ前記第1層の上面にほぼ垂直な切断面にて、前記柱状素材を切断することで前記第2層を中央に含むチップ半完成品を切出す第2切断工程と、チップ半完成品にすくい面、切れ刃、逃げ面を形成してチップを得る仕上げ工程と、からなり、前記第2切断工程においては、前記切断面に略直交し、且つ前記第1層の上面にほぼ垂直な切断面は、2つの切断面から構成されると共に、平面視への字形をしており、該2つの切断面が交差する角度は、切削用チップの先端角と同じ角度であり、このような平面視への字形の切断面が前記チップ半完成品の先端及び後端に同形状に構成されることを特徴とした切削用チップの製造方法。

IPC (3件)：

B23P 15/30 ( 200 6.01) , B23B 51/00 ( 200 6.01) , B23B 27/20 ( 200 6.01)

FI (3件)：

B23P 15/30 , B23B 51/00 M , B23B 27/20

引用特許：

出願人引用 (5件)

特公昭34-001796
特開昭63-251130
切削工具用素材及び切削工具用素材の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-081792 出願人：ダイジェット工業株式会社

全件表示

審査官引用 (8件)

特公昭34-001796
特公昭34-001796
特開昭63-251130

全件表示

前のページに戻る