特許
J-GLOBAL ID：201103026730829755
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
机 昌彦 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-296898
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118951
特許番号：特許第3394479号
出願日： 1999年10月19日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 一主面に導体配線を形成し且つ他の主面に前記導体配線に接続される接続端子を形成した配線基板と,前記配線基板の一主面に搭載され且つ前記導体配線に電気的に接続された半導体チップと,前記半導体チップを封止する封止樹脂とを備えた半導体装置本体と、絶縁テープと,前記絶縁テープ上にそれぞれ一対の端子が距離を隔てて且つ一主面および他の主面から反対方向に設けられた複数の導体基板と,前記複数の導体基板のそれぞれの一主面に設けられた一方の端子を前記配線基板に形成した前記接続端子に接続するための中継端子と,前記複数の導体基板のそれぞれの他の主面に設けられた他方の端子を外部に接続するために前記絶縁テープの一部を除去した領域に形成される外部端子と,前記複数の導体基板のそれぞれの一主面の上を前記中継端子の領域を除いて覆った絶縁カバーとを備えた中継基板とを有し、前記導体基板に設けられた前記一対の端子の周囲に前記絶縁テープ,前記導体基板および前記絶縁カバーを貫通するスリット状の切欠部を形成することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/32
, H01L 23/12 501
H01L 23/32 D
, H01L 23/12 501 W
