特許
J-GLOBAL ID:201103026843271548

基板の組立方法とその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 秋本 正実
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-350502
公開番号(公開出願番号):特開2001-166272
特許番号:特許第3641709号
出願日: 1999年12月09日
公開日(公表日): 2001年06月22日
請求項(抜粋):
【請求項1】 貼り合せる2枚の基板を上下に対向させ、いづれかの基板に設けた接着剤により両基板を貼り合せる基板の組立方法において、 真空中で両基板を対向させて位置決めする機能及び上基板を保持する保持機能とを有する位置決め保持ガイドを上下基板の四隅に設けて、所望の真空度になったときに各位置決め保持ガイドを退避させ、上基板が下基板上に落下した後に再び前記位置決め保持ガイドを移動させて上下基板の側面を四隅で押さえた状態で加圧して貼り合せることを特徴とする基板の組立方法。
IPC (2件):
G02F 1/13 ,  G02F 1/1339
FI (2件):
G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1339 505
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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