特許
J-GLOBAL ID:201103027093319540
可撓性導体及び可撓性接続部材
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
河野 登夫
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-120709
公開番号(公開出願番号):特開2000-316224
特許番号:特許第3744721号
出願日: 1999年04月27日
公開日(公表日): 2000年11月14日
請求項(抜粋):
【請求項1】複数の導電帯が積層され、二電路間を電気的に接続する導電帯部と、該導電帯部の積層方向の両外側に夫々配され、前記導電帯と略同程度の弾性を有する絶縁補助帯とを備えることを特徴とする可撓性導体。
IPC (3件):
H02G 5/06 ( 200 6.01)
, H02B 1/20 ( 200 6.01)
, H02G 15/08 ( 200 6.01)
FI (3件):
H02G 5/06 321
, H02B 1/20 H
, H02G 15/08 A
引用特許:
出願人引用 (8件)
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特開平1-234007
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特開平1-255410
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特公昭49-041903
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特開昭50-071580
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特開昭57-036720
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特開昭63-250083
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棒状導体の接続装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-015921
出願人:三菱電機株式会社
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可撓性導体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-079941
出願人:三菱電機株式会社
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