特許

J-GLOBAL ID：201103027341271001

銅被覆ポリイミド基板の製造方法および電気めっき装置

発明者： 大滝 啓一 ,  小笠原 修一
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 押田 良隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-209829
公開番号（公開出願番号）：特開2011-058057
出願日： 2009年09月10日
公開日（公表日）： 2011年03月24日
要約：

【課題】銅被覆ポリイミド基板の銅めっき被膜層の厚み分布の均一性を向上させる銅被覆ポリイミド基板の製造方法を提供する。【解決手段】シード層付長尺ポリイミドフィルム2を幅方向が略水平方向になるように搬送してシード層の表面に、複数の不溶解性陽極14を用い、搬送方向に対して段階的に電流密度を上昇させる湿式めっき法を用いて銅めっき被膜層を成膜する銅被覆ポリイミド基板2の製造方法で、その複数の不溶解性陽極14の中で印加される電流の電流密度が35mA/cm2以上となる不溶解性陽極14は、その不溶解性陽極14の上端から下端に向かって少なくとも40cmの位置までは、銅被覆ポリイミド基板2の銅めっき被膜層幅の80%〜90%の陽極幅を有し、さらに複数の不溶解性陽極14が、搬送方向において電気的に2群以上に分割され、かつ分割されたそれぞれの不溶解性陽極が、各群毎に独立して電流密度が制御されていることを特徴とする。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

長尺ポリイミドフィルムの少なくとも片面に乾式めっき法で導電性のシード層を成膜したシード層付長尺ポリイミドフィルムを幅方向が略水平方向になるように搬送し、前記シード層の表面に複数の不溶解性陽極を用いて搬送方向に対して段階的に電流密度を上昇させる制御による電気めっき法、または無電解めっき法と複数の不溶解性陽極を用いて搬送方向に対して段階的に電流密度を上昇させる制御による電気めっき法の併用とから選択される湿式めっき法を用いて銅めっき被膜層を成膜する銅被覆ポリイミド基板の製造方法であって、 前記複数の不溶解性の陽極の中で印加される電流の電流密度が35mA/cm2以上となる不溶解性陽極は、 前記不溶解性陽極の上端から下端に向かって少なくとも40cmの位置までは、前記銅被覆ポリイミド基板の銅めっき被膜層幅の80%〜90%の陽極幅を有することを特徴とする銅被覆ポリイミド基板の製造方法。

IPC (5件)：

C25D 5/56 ,  C25D 17/10 ,  C25D 7/06 ,  C23C 28/02 ,  H05K 3/00

FI (7件)：

C25D5/56 Z ,  C25D17/10 A ,  C25D7/06 D ,  C23C28/02 ,  C25D17/10 101A ,  C25D17/10 101C ,  H05K3/00 R

Fターム (21件)：

4K024AA09 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC01 ,  4K024CA06 ,  4K024CB06 ,  4K024CB07 ,  4K024CB08 ,  4K024CB10 ,  4K024EA02 ,  4K024GA16 ,  4K044AA16 ,  4K044AB02 ,  4K044BA02 ,  4K044BA06 ,  4K044BB04 ,  4K044BB05 ,  4K044BC05 ,  4K044CA13 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 縦型連続電気めっき装置のアノード構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-191208   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 電気めっき装置および電気めっき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-066743   出願人：川崎製鉄株式会社