特許

J-GLOBAL ID：201103027573137450

リード切断装置及びリード切断方法

発明者： 居倉 潤司
出願人/特許権者： NECセミコンダクターズ九州株式会社
代理人 (1件)： 机 昌彦 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-242220
公開番号（公開出願番号）：特開2001-062524
特許番号：特許第3481889号
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 搬送したリードフレームに設けられている半導体装置本体から延出している外部リードを挟み込む下金型を構成するダイと、上金型を構成するパットと、前記パットと前記ダイとに挟み込まれた前記外部リードの先端部分を切断するパンチと、前記リードフレームに設けられている前記半導体装置本体と外枠部分であるフレームとを連結する吊りリードを切断する吊りリード切断用パンチと、前記リードフレームから切断、分離された前記半導体装置本体および前記外部リードを取り出す取出手段とで構成されたリード切断金型を用いたリード切断装置において、前記パンチは前記外部リードの先端部分を切断するパンチ部と、前記パンチ部の上部に設けられた前記パンチ部の内部を貫通する開口により構成された切欠部とを有することを特徴とするリード切断装置。

IPC (3件)：

B21D 28/00 ,  B21D 28/34 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

B21D 28/00 B ,  B21D 28/34 C ,  H01L 23/50 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• タイバー切断金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-179819   出願人：日本電気株式会社