特許

J-GLOBAL ID：201103027589370545

アンテナ搭載形の通信用ICユニットの製造方法

発明者： 杉村 詩朗
出願人/特許権者： 株式会社エフ・イー・シー
代理人 (1件)： 松田 忠秋
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-331934
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156524
特許番号：特許第4214542号
出願日： 1999年11月22日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 複数の通信用のICモジュールを規則的に配列するウェハと、ウェハ上の各ICモジュールに対応するようにして複数の多層アンテナを配列するアンテナシートとを一体に接合し、アンテナシートとともにウェハをICモジュールごとにダイシングすることを特徴とするアンテナ搭載形の通信用ICユニットの製造方法であって、アンテナシートの各多層アンテナは、基材と、該基材上に形成する第1のコイルと、絶縁膜を介して前記第1のコイル上に積層する第2のコイルとを備え、前記第1、第2のコイルは、磁束の発生方向が同一となるようにそれぞれ前記基材、絶縁膜上に螺旋状に形成して直列接続することを特徴とするアンテナ搭載形の通信用ICユニットの製造方法。

IPC (4件)：

H01P 11/00 ( 200 6.01) ,  G06K 19/077 ( 200 6.01) ,  G06K 19/07 ( 200 6.01) ,  H01Q 7/00 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01P 11/00 N ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H ,  H01Q 7/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電磁波読取可能な柔軟性のある薄型ICカード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-312586   出願人：オムロン株式会社
• コイル装置およびそれを用いたICメモリ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-130518   出願人：日立マクセル株式会社
• 多重ループアンテナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-197328   出願人：株式会社東芝, 東芝エー・ブイ・イー株式会社
• 非接触型ICカードの製造方法および非接触型ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-260092   出願人：大日本印刷株式会社