リフロー装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：小栗昌平 , 本多弘徳 , 市川利光 , 高松猛
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-141471
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326455
特許番号：特許第4043694号
出願日： 2000年05月15日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】炉体部と、電子部品を搭載した回路基板を前記炉体部内で搬送する基板搬送手段と、前記炉体内の空気を加熱する熱風加熱手段と、該熱風加熱手段から供給される熱風を前記回路基板の表面に吹き付ける、所定の間隔で配列された複数のパイプノズルからなる熱風吹き付け手段とを備え、前記熱風吹き付け手段のパイプノズルから前記回路基板へ熱風を吹き出すことで、回路基板平面上に複数の熱風吹き付け点を分散させると共に、吹き付けられた熱風が前記回路基板から跳ね返った後、前記配列されたパイプノズル同士間の空間により形成される流路を通して熱風を炉体内に循環させるリフロー装置であって、前記熱風吹き付け手段は、前記パイプノズルを基板搬送方向に対して略直角方向に配列した複数のパイプノズル列からなるパイプノズル群を複数形成し、基板搬送方向における各パイプノズル群間のピッチを各パイプノズル列間のピッチより広くしたことを特徴とするリフロー装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 ( 200 6.01) , B23K 1/00 ( 200 6.01) , B23K 1/012 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H05K 3/34 507 G , H05K 3/34 507 K , B23K 1/00 330 E , B23K 1/012

引用特許：

出願人引用 (3件)

リフロー加熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-047986 出願人：松下電器産業株式会社
リフローはんだ付け装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-135867 出願人：株式会社タムラ製作所
特開昭61-059894

審査官引用 (3件)

リフロー加熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-047986 出願人：松下電器産業株式会社
リフローはんだ付け装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-135867 出願人：株式会社タムラ製作所
特開昭61-059894

前のページに戻る