塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：井上俊夫 , 水野洋美
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-386967
公開番号（公開出願番号）：特開2001-239199
特許番号：特許第4256584号
出願日： 2000年12月20日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板を略水平に保持するための基板保持部と、この基板保持部に保持された基板の表面に、処理液を細径の線状に供給するための供給ノズルと、前記基板保持部と供給ノズルとを、基板の面方向に沿って相対的に駆動させるための駆動機構と、前記駆動機構の動作を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記基板の表面において互いに隣接する分割された領域の塗布開始位置同士が隣接しないように、前記基板の分割された塗布領域の各領域に対して所定の塗布順序及び/又は所定の塗布方向で処理液を供給して基板の回路形成領域の全面に液膜を形成するように、前記駆動機構を介して前記基板保持部及び/又は供給ノズルの動作を制御し、かつ供給ノズルからの基板への処理液の供給のタイミングを制御するように構成され、前記基板表面の分割された領域毎に処理液の液膜を形成することを特徴とする塗布膜形成装置。

IPC (8件)：

B05C 5/02 ( 200 6.01) , B05C 11/10 ( 200 6.01) , B05D 1/26 ( 200 6.01) , B05D 1/40 ( 200 6.01) , B05D 7/00 ( 200 6.01) , G03F 7/16 ( 200 6.01) , H01L 21/027 ( 200 6.01) , B05C 11/08 ( 200 6.01)

FI (8件)：

B05C 5/02 , B05C 11/10 , B05D 1/26 Z , B05D 1/40 A , B05D 7/00 H , G03F 7/16 501 , H01L 21/30 564 Z , B05C 11/08

引用特許：

出願人引用 (6件)

塗布方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-126931 出願人：ジューキ株式会社
特開平4-100565
液体のスピンコーティング方法とその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-252201 出願人：ノードソン株式会社

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審査官引用 (6件)

塗布方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-126931 出願人：ジューキ株式会社
特開平4-100565
液体のスピンコーティング方法とその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-252201 出願人：ノードソン株式会社

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