半導体用ダイアタッチペースト

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-101924
公開番号（公開出願番号）：特開2000-290468
特許番号：特許第3482153号
出願日： 1999年04月09日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)室温で液体である液状エポキシ樹脂、(B)ポリカルボジイミド樹脂、(C)潜在性硬化剤、(D)イミダゾール化合物、(E)無機フィラーを必須成分とし、成分(A)100重量部に対し、成分(B)が1〜30重量部、成分(E)が成分(A)、(B)、(C)、(D)の合計100重量部に対して10〜400重量部であることを特徴とする半導体用ダイアタッチペースト。

IPC (5件)：