特許
J-GLOBAL ID:201103028115005095
半導体素子及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高橋 敬四郎 (外1名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-351051
公開番号(公開出願番号):特開2001-168392
特許番号:特許第3441059号
出願日: 1999年12月10日
公開日(公表日): 2001年06月22日
請求項(抜粋):
【請求項1】 p型ZnO系単結晶層と、前記p型ZnO系単結晶層に接触し、Ni、Rh、Pt、Pdおよびこれらの合金の群から選択された少なくとも1種を含む第1金属層と、前記第1金属層の上に形成される第2金属層を含み、前記第1金属層がNiの場合は、前記第2金属層はAu、Rh、Pt、Pd、Irのうち少なくとも一つを含む金属層であり、前記第1金属層がRhの場合は、前記第2金属層はAuを含む金属層であり、前記第1金属層がPtの場合は、前期第2金属層はRh、Auのうち少なくとも一つを含む金属層であり、前記第1金属層がPdの場合は、前記第2金属層はAuを含む金属層であり、前記第1金属層がIrの場合は、前記第2金属層はRh、Au、Pdのうち少なくとも一つを含む金属層である半導体素子。
IPC (3件):
H01L 33/00
, H01L 21/28 301
, H01L 21/363
FI (3件):
H01L 33/00 D
, H01L 21/28 301 Z
, H01L 21/363
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
半導体デバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-082043
出願人:科学技術振興事業団
審査官引用 (1件)
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半導体デバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-082043
出願人:科学技術振興事業団
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