特許
J-GLOBAL ID:201103028175983118

窒化アルミニウム焼結体とそれを用いた半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 須山 佐一
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-301615
公開番号(公開出願番号):特開2001-122671
特許番号:特許第4434384号
出願日: 1999年10月22日
公開日(公表日): 2001年05月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 平均粒径が3μm以下の窒化アルミニウム粒子から主として構成される焼結体マトリックスと、 前記焼結体マトリックス内に分散配置され、希土類アルミネート、アルカリ土類アルミネート、およびこれらの複合アルミネートから選ばれる1種以上からなるアルミネートが表面に存在する繊維状窒化アルミニウムからなると共に、最大長さが4μm以上の粗大粒子とを具備し、 100μm×100μmの断面積における前記繊維状窒化アルミニウムの表面に存在するアルミネート量(面積率[%])をW1、前記焼結体マトリックス中のアルミネート量(面積率[%])をW2としたときにW1>W2を満足し、4点曲げ強度が400MPa以上で、破壊靭性値が4.0MPa・m0.5以上であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。
IPC (2件):
C04B 35/81 ( 200 6.01) ,  C04B 35/581 ( 200 6.01)
FI (2件):
C04B 35/80 M ,  C04B 35/58 104 P
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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