特許
J-GLOBAL ID：201103028189595552
低熱膨張合金用溶接材料、溶接管の製造方法、及び溶接管の円周溶接方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外8名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-364468
公開番号（公開出願番号）：特開2001-179486
特許番号：特許第3475885号
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 質量%で、C:0.001〜0.1%、Si:0.5%以下、Mn:0.1〜1%、Ni:35〜40%、Ti:0.1〜0.5%、Nb:0.1〜0.5%、残部Feおよび不可避不純物からなる低熱膨張合金用溶接材料。
IPC (5件)：
B23K 35/30 320
, B23K 9/00 501
, B23K 9/028
, B23K 9/167
, B23K 9/18
B23K 35/30 320 C
, B23K 9/00 501 P
, B23K 9/028 B
, B23K 9/167 A
, B23K 9/18 F
