特許
J-GLOBAL ID:201103028206768393

多層プリント回路基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 棚井 澄雄 ,  森 隆一郎 ,  松尾 直樹
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-219230
公開番号(公開出願番号):特開2002-043760
特許番号:特許第4599678号
出願日: 2000年07月19日
公開日(公表日): 2002年02月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】信号層、電源層、グランド層がそれぞれ絶縁層を介在して積層された多層プリント基板において、前記電源層と前記グランド層とその間に挟まれた絶縁体磁性材料層からなる電源系を有し、前記電源層は配線状導体からなり、その電源供給線長は、前記絶縁体磁性材料層の磁性損失が前記電源系の共振を抑制する長さである事を特徴とする多層プリント回路基板。
IPC (1件):
H05K 3/46 ( 200 6.01)
FI (2件):
H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 Q
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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