特許
J-GLOBAL ID：200903042816507812
多層プリント回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 勝 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-345776
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174443
出願日： 1998年12月04日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：
【要約】【課題】 多層プリント回路基板において、 ICやLSIのスイッチング時、あるいはこれらが動作している時に電源層とグランド層からなる電源系から発生する放射電磁ノイズを抑えることが課題である。【解決手段】 多層プリント回路基板(1)の電源層(4)とグランド層(3)の間に、2種類以上の絶縁体磁性材料(5a)および(5b)が層状に形成される。絶縁体磁性材料は、磁性粉末と樹脂で構成される。この粉末は、あっるいは、物質の種類、粉末の体積比率、粉末の平均粒径等が2種類以上とする。電源層(4)をLSI(12a)および(12b)の近くにインダクタ素子(10)が存在するように配線化し、かつ電源層(4)とグランド層(3)の間に、2種類以上の物質、あるいは体積比率、平均粒径の絶縁体磁性材料を挿入してもよい。
請求項（抜粋）：
信号層、電源層およびグランド層を含む多層プリント回路基板において、電源層とグランド層の間に2種類以上の絶縁体磁性材料が挟まれており、前記電源層と前記グランド層の間に挟まれた2種類以上の前記絶縁体磁性材料が層状に形成されていることを特徴とする多層プリント回路基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 Q
, H05K 1/02 N
5E338AA03
, 5E338AA16
, 5E338AA18
, 5E338BB63
, 5E338CC01
, 5E338CC04
, 5E338CC05
, 5E338CC06
, 5E338CD02
, 5E338CD25
, 5E338EE13
, 5E346AA11
, 5E346AA12
, 5E346AA13
, 5E346AA15
, 5E346BB02
, 5E346BB03
, 5E346BB04
, 5E346BB07
, 5E346BB20
, 5E346CC08
, 5E346CC16
, 5E346CC21
, 5E346FF45
, 5E346HH01
