電磁波シールド回路基板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉本修司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-082479
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277975
特許番号：特許第4205245号
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性液晶ポリマーからなる絶縁層を用い、この絶縁層で導電回路の周りを覆って回路基板とし、その両面に導電回路を挟むように金属製電磁波シールド体を設け、この電磁波シールド体の周縁を互いに接触するように両面あるいは片面から、前記熱可塑性液晶ポリマーからなる絶縁層を軟化点以上の温度で加熱しながら熱押圧して、各電磁波シールド体により導電回路とその周囲の絶縁層を取り囲むことを特徴とする電磁波シールド回路基板の製造方法。

IPC (3件)：