特許
J-GLOBAL ID:201103028361949230

コーティング処理方法および絞りプレート

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 久保田 直樹
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-243770
公開番号(公開出願番号):特開2002-060941
特許番号:特許第3664472号
出願日: 2000年08月11日
公開日(公表日): 2002年02月28日
請求項(抜粋):
【請求項1】 少なくともオスミウムを含有するガスと水素ガスを含むガスとの混合ガスを用いてプラズマを発生させ、電子線のビーム径を調節するための微細な孔を有する金属板からなる絞りプレートの表面にオスミウム金属薄膜を堆積させるプラズマ励起化学気相堆積工程を含むことを特徴とするコーティング処理方法。
IPC (4件):
C23C 16/06 ,  C23C 16/503 ,  H01J 37/09 ,  H01J 9/14
FI (4件):
C23C 16/06 ,  C23C 16/503 ,  H01J 37/09 A ,  H01J 9/14 A
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • 貴金属薄膜製造法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-208368   出願人:株式会社高純度化学研究所
  • 特開昭58-161765
  • 絞りプレートおよびその処理方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-208534   出願人:株式会社大和テクノシステムズ
全件表示
審査官引用 (2件)
  • 貴金属薄膜製造法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-208368   出願人:株式会社高純度化学研究所
  • 特開昭58-161765

前のページに戻る