特許
J-GLOBAL ID:201103028400046757

半導体素子の加速試験方法及びその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 山崎 宏 ,  前田 厚司 ,  東島 隆治
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-000705
公開番号(公開出願番号):特開2000-199778
特許番号:特許第3813752号
出願日: 1999年01月05日
公開日(公表日): 2000年07月18日
請求項(抜粋):
【請求項1】両極間の電流経路を開閉する半導体素子の加速試験方法であって、 前記半導体素子の使用時に前記半導体素子の電流経路を形成する両極間に印加する交流電圧の周波数より高い周波数であり、オフ状態の前記半導体素子をオンにする、前記両極間の印加電圧の上昇速度で定義される臨界オフ電圧上昇率を、前記半導体素子の定格電圧の4倍の値で除した値で表される周波数よりは低い周波数であって、前記半導体素子の定格電圧よりは低い値の交流電圧を前記両極間に印加するステップ、 及び 前記交流電圧が前記両極間に印加されているときに、前記半導体素子の前記両極間を流れるリーク電流を測定するステップ を有する半導体素子の加速試験方法。
IPC (2件):
G01R 31/26 ( 200 6.01) ,  H01L 21/66 ( 200 6.01)
FI (3件):
G01R 31/26 H ,  G01R 31/26 D ,  H01L 21/66 H
引用特許:
審査官引用 (8件)
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