特許

J-GLOBAL ID：201103028685713379

半導体装置検査装置用ソケット

発明者： 藤森 広明
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-090017
公開番号（公開出願番号）：特開2000-284020
特許番号：特許第3752881号
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 半導体装置を収容するキャビティを備えたソケット本体と、前記キャビティ内に収容される前記半導体装置のチップ部と熱伝導性の高い部材により接続されている端部であるピンに対応して配設されている接点部と、を含んでいる半導体装置測定用ソケットであって、 前記接点部の少なくとも一部分に対して、流動性媒体が接触するように通路が設けられており、前記流動性媒体が接触する前記接点部の温度を前記接点部に取り付けられたセンサにより検出できるように温度検出部が設けられていることを特徴とする半導体装置検査装置用ソケット。

IPC (3件)：

G01R 31/26 ( 200 6.01) ,  G01R 1/073 ( 200 6.01) ,  H01R 33/76 ( 200 6.01)

FI (4件)：

G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 H ,  G01R 1/073 B ,  H01R 33/76

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体素子用試験装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-248930   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭61-065174
  
• 特開昭61-065174