チップ・オン・チップ構造の半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：稲岡耕作 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-045212
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243904
特許番号：特許第3413120号
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】表面に接続部材が形成された第1の半導体チップと、この第1の半導体チップの表面に重ね合わされて接合され、上記第1の半導体チップに対向する表面に、上記第1の半導体チップの接続部材に圧着する接続部材が形成された第2の半導体チップと、上記第1の半導体チップと上記第2の半導体チップとの間を封止するためのチップ間封止層とを含み、上記チップ間封止層は、上記第1の半導体チップおよび上記第2の半導体チップの表面にそれぞれ設けられた変形可能な封止膜を相互に圧接させることにより形成されており、上記第1の半導体チップおよび上記第2の半導体チップの封止膜の少なくとも一方には、接続部材の先端部を露出させるための凹部、および上記第1の半導体チップと上記第2の半導体チップの接合時に、上記凹部内の空気を抜き出すためのエア抜き溝が形成されていることを特徴とするチップ・オン・チップ構造の半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/065 , H01L 21/60 311 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 25/08 B

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭63-142663
特開昭63-141356
特開平3-009555

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審査官引用 (4件)

特開昭63-142663
特開昭63-141356
特開平3-009555

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