特許
J-GLOBAL ID:201103028961089439

エッチング方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 吉武 賢次 ,  橘谷 英俊 ,  佐藤 泰和 ,  吉元 弘 ,  川崎 康
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-534706
特許番号:特許第4498601号
出願日: 1999年03月05日
請求項(抜粋):
【請求項1】 湿式エッチングによって、導電性のエッチング材料(5)のエッチング表面の選択された部分に、エッチングパターンを構成する窪み(7)を形成する方法であって、エッチング材料(5)がエッチング液(22)と接触することを含む方法において、この方法は、 表面上のエッチング液のエッチング能力を減少あるいは防止し、電磁照射にさらされたときには化学反応で溶解されるパッシベーション層を前記エッチング材料上に形成するステップと、 電極(1)を、エッチングパターンと対応するその導電性電極部分(3)が電極表面の選択された部分に位置するようにするステップと、 エッチング液(22)およびエッチング材料(5)のエッチング表面に向いた電極部分(3)と接触するように前記電極(1)を配置するステップと、 電極(1)とエッチング材料(5)との間に電圧を印加するステップと、 エッチング材料を本質的にエッチング表面に対して垂直な少なくとも1つの波長帯域の電磁照射に前記電極部分(3)を介してさらしてエッチングされる表面からパッシベーション物質を取り除くステップとを備えた方法。
IPC (2件):
C25F 3/14 ( 200 6.01) ,  H05K 3/07 ( 200 6.01)
FI (2件):
C25F 3/14 ,  H05K 3/07
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)
  • 異方性液相光化学エッチング方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-243287   出願人:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
  • 特開昭55-148771
  • 特開昭55-148771

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