特許

J-GLOBAL ID：201103029009480775

プリント回路板用の、クロムで被覆された銅を形成する方法

発明者： ジアングタオ ワン ,  ジョーン カラハン ,  ダン リリー
出願人/特許権者： ジーエイ-テック インク(ディービーエイ ゴールド エレクトロニックス インク)
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-323398
公開番号（公開出願番号）：特開2001-220689
特許番号：特許第3311338号
出願日： 2000年10月24日
公開日（公表日）： 2001年08月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 銅層上に金属を付着させる方法において、銅層に安定化層を付着させることによって銅層の表面を安定化するステップであって、前記安定化層が、酸化亜鉛、酸化クロム、酸化ニッケルまたはこれらの組合せからなり、約5Åから約70Åの間の厚さを有するものであるステップと、アルミニウム、ニッケル、クロム、銅、鉄、インジウム、亜鉛、タンタル、スズ、バナジウム、タングステン、ジルコニウム、モリブデン、およびこれらの合金からなる群から選択された金属を、前記銅層の安定化した表面上に蒸着するステップとを含む方法。

IPC (9件)：

C23C 28/00 ,  C23C 22/24 ,  C23C 22/82 ,  C25D 5/48 ,  C25D 7/00 ,  C25D 9/08 ,  C25D 11/38 306 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/38

FI (9件)：

C23C 28/00 Z ,  C23C 22/24 ,  C23C 22/82 ,  C25D 5/48 ,  C25D 7/00 J ,  C25D 9/08 ,  C25D 11/38 306 ,  H05K 3/24 Z ,  H05K 3/38 C

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 蒸着処理層および接着促進層を有する金属基体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-097326   出願人：グールドエレクトロニクスインコーポレイテッド