基板乾燥方法及び基板乾燥装置

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：渡邉勇 , 小杉良二 , 廣澤哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-153291
公開番号（公開出願番号）：特開2011-009601
出願日： 2009年06月29日
公開日（公表日）： 2011年01月13日
要約：

【課題】既存のCMP装置等で広く採用されているスピン乾燥に対応させて、乾燥用溶剤としてHFEを使用した乾燥を実現できるようにする。【解決手段】液体が付着した基板Wの表面を乾燥させる基板乾燥方法であって、基板Wを回転させながら、120〜160°Cに加温され、かつ0.5〜1.0MPaに加圧されたハイドロフルオロエーテルと水溶性アルコールとの混合蒸気22を基板Wの表面に吹付けて基板Wの表面の液体を除去する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

液体が付着した基板表面を乾燥させる基板乾燥方法であって、基板を回転させながら、120〜160°Cに加温され、かつ0.5〜1.0MPaに加圧されたハイドロフルオロエーテルと水溶性アルコールとの混合蒸気を基板表面に吹付けて基板表面の液体を除去することを特徴とする基板乾燥方法。

IPC (1件)：

H01L 21/304

FI (2件)：

H01L21/304 651H , H01L21/304 651B

Fターム (21件)：

5F157AA03 , 5F157AA96 , 5F157AB02 , 5F157AB14 , 5F157AB33 , 5F157AB90 , 5F157AC03 , 5F157BA02 , 5F157CB03 , 5F157CB13 , 5F157CB14 , 5F157CB22 , 5F157CE04 , 5F157CE07 , 5F157CE25 , 5F157CE42 , 5F157CE55 , 5F157CE57 , 5F157CF34 , 5F157CF99 , 5F157DB33

引用特許：

審査官引用 (2件)

基板処理方法および基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-031245 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
回転基材の表面から液体を除去する方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-165891 出願人：アンテルユニヴェルシテール・ミクロ-エレクトロニカ・サントリュム・ヴェー・ゼッド・ドゥブルヴェ

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