特許
J-GLOBAL ID:201103029170224215

光ファイバ融着接続方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 石井 康夫 ,  佐野 健一郎
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-265327
公開番号(公開出願番号):特開2003-075677
特許番号:特許第4609618号
出願日: 2001年09月03日
公開日(公表日): 2003年03月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】 モードフィールド径の異なる2種の光ファイバ同士の端面を突き合わせて融着接続する際に、前記モードフィールド径が小さい方の光ファイバを局部的に加熱して前記モードフィールド径を拡大し、この後、拡大した前記モードフィールド径部分でカットして融着接続し、融着接続した後にアニール処理の加熱を行なう光ファイバ融着接続方法であって、前記アニール処理の加熱は、融着接続部を中心に両側に順次加熱範囲を広げて往復移動させて行なうことを特徴とする光ファイバ融着接続方法。
IPC (1件):
G02B 6/255 ( 200 6.01)
FI (1件):
G02B 6/24 301
引用特許:
審査官引用 (5件)
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