特許
J-GLOBAL ID：201103029853631835
カバーレイフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江幡 敏夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-224923
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053422
特許番号：特許第3947329号
出願日： 1999年08月09日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 プリント配線板の導体回路保護用のカバーレイフィルムにおいて、このカバーレイフィルムが、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂組成物と、該スチレン系樹脂組成物と相溶性のあるポリオレフィン系、ポリスチレン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリフェニレンエーテル系、ポリフェニレンスルフィド系の樹脂から選ばれる熱可塑性樹脂を主成分とし上記スチレン系樹脂組成物の含有率が35〜70重量%、及び上記スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂の含有率が30〜65重量%であって、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解ピーク温度が260°C以上であり、結晶融解熱量ΔHmと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔHcとの関係が下記の式(I)で示される関係を満たす特性であることを特徴とするカバーレイフィルム。
式(I): [(ΔHm-ΔHc)/ΔHm]≦0.40
IPC (3件)：
H05K 3/28 ( 200 6.01)
, C08L 25/04 ( 200 6.01)
, C08L 81/02 ( 200 6.01)
H05K 3/28 C
, H05K 3/28 F
, C08L 25/04
, C08L 81/02
