特許
J-GLOBAL ID：200903000058790384
プリント配線板用プリプレグ及びプリント配線用基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大谷 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-233613
公開番号（公開出願番号）：特開平9-077937
出願日： 1995年09月12日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 耐電食特性に優れ、信頼性が高く、かつ高密度実装に対応した耐燃性プリント配線用基板及び該基板に用いるプリント配線板用プリプレグを提供する。【解決手段】 (A)(a)シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂10〜100重量%と(b)該(a)成分と相溶性又は親和性を有し、かつ極性基をもつ重合体0〜10重量%と(c)前記(a),(b)成分以外の熱可塑性樹脂及び/又はゴム状弾性体0〜90重量%とからなる樹脂100重量部に対し、(B)ハロゲン化ポリスチレン系樹脂2〜100重量部、(C)難燃助剤を(B)/(C)=1〜10の重量比となる量を配合してなる難燃性樹脂組成物5〜99重量%に対し、1〜95重量%のガラスクロスを積層してなるプリント配線板用プリプレグ、及び該プリプレグあるいはこれを2以上積層してなる積層体の少なくとも一方の面に金属層を積層してなるプリント配線用基板である。
請求項（抜粋）：
(A)(a)シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂10〜100重量%と(b)該(a)成分と相溶性又は親和性を有し、かつ極性基をもつ重合体0〜10重量%と(c)前記(a),(b)成分以外の熱可塑性樹脂及び/又はゴム状弾性体0〜90重量%とからなる樹脂100重量部に対し、(B)300°C雰囲気下に15分放置した際に発生するハロゲン化合物中のハロゲン原子の量が、ハロゲン化ポリスチレン系樹脂中に含まれる全ハロゲン原子に対し1000重量ppm以下であるハロゲン化ポリスチレン系樹脂2〜100重量部、(C)難燃助剤を(B)/(C)=1〜10の重量比となる量、及び(D)有機充填材又は無機充填材0〜350重量部を配合してなる難燃性樹脂組成物5〜99重量%に対し、1〜95重量%のガラスクロスを積層してなるプリント配線板用プリプレグ。
IPC (7件)：
C08L 25/04 LEG
, C08J 5/24 CET
, C08K 3/22 KAE
, C08K 3/24 KAF
, C08L 21/00 LBX
, C08L 25/18 LEK
, C08L101/00 LSZ
C08L 25/04 LEG
, C08J 5/24 CET
, C08K 3/22 KAE
, C08K 3/24 KAF
, C08L 21/00 LBX
, C08L 25/18 LEK
, C08L101/00 LSZ
