特許
J-GLOBAL ID：201103029911025193
導電性半導体基板上の電極パッド
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
谷 義一
, 阿部 和夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-515332
特許番号：特許第4422146号
出願日： 2005年05月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 導電性基板と、
該導電性基板上に形成された単一材料による絶縁性材料膜と、
該絶縁性材料膜上に形成された電極パッドと、
前記絶縁性材料膜上に形成され、前記電極パッドに接続され、前記電極パッドのサイズよりも細い幅を有する配線とを備え、
前記電極パッドのサイズは、外部機器との電気的な接続部位と同じサイズ以上であり、
前記絶縁性材料膜の、少なくとも前記電極パッドが形成された第1の領域の第1の厚さは、前記電極パッドの特性インピーダンスと前記電極パッドに接続する外部機器の特性インピーダンスとが整合するように調整され、
前記第1の厚さは、前記絶縁性材料膜の、前記配線の少なくとも一部が形成された第2の領域であって前記第1の領域以外の第2の領域の第2の厚さよりも厚く、
前記第2の領域に形成された配線の特性インピーダンスが前記電極パッドの特性インピーダンスと整合するように、前記第2の領域に形成された配線の幅および前記第2の厚さが調整され、
前記導電性基板上には溝部が形成されており、前記第1の領域の一部分は、前記溝部の底面から前記電極パッドまでの間隔が前記第1の厚さとなるように、前記溝部内に形成されており、
前記絶縁性材料膜の表面は平坦であることを特徴とする導電性半導体基板上の電極パッド。
IPC (7件)：
H01L 21/3205 ( 200 6.01)
, H01L 23/52 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H01L 31/10 ( 200 6.01)
, H01S 5/042 ( 200 6.01)
, G02B 6/12 ( 200 6.01)
, G02F 1/025 ( 200 6.01)
H01L 21/88 T
, H01L 21/92 602 J
, H01L 31/10 H
, H01S 5/042 612
, G02B 6/12 H
, G02F 1/025
