特許
J-GLOBAL ID：201103030005569753

接着フィルム、半導体装置、多層回路基板および電子部品

発明者：
前島 研三

前島 研三 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-013644
公開番号（公開出願番号）：特開2011-155027
出願日： 2010年01月25日
公開日（公表日）： 2011年08月11日
要約：
【課題】回路基板上の複数の回路によって生じる凹凸を良好に埋め込むことができる接着フィルムを提供すること、および、このような接着フィルムを用いた半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供すること。【解決手段】本発明の接着フィルムは、半導体チップまた半導体パッケージを、回路が形成された回路基板に実装する際に用いられ、フラックス機能を有する接着フィルムであって、接着フィルムを前記回路基板の前記回路が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をT[°C]、接着フィルムに掛ける圧力をP[Pa]、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度をη[Pa・s]としたとき、1.2×103≦(T×P)/η≦1.5×109の関係を満足し、前記貼り付け温度Tは、60〜150°C、前記圧力Pは、0.2〜1.0MPa、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度ηは、0.1〜10000Pa・sであることを特徴とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
半導体チップまたは半導体パッケージを、回路が形成された回路基板に実装する際に用いられ、フラックス機能を有する接着フィルムであって、 接着フィルムを前記回路基板の前記回路が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をT[°C]、接着フィルムに掛ける圧力をP[Pa]、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度をη[Pa・s]としたとき、1.2×103≦(T×P)/η≦1.5×109の関係を満足し、 前記貼り付け温度Tは、60〜150°C、前記圧力Pは、0.2〜1.0MPa、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度ηは、0.1〜10000Pa・sであることを特徴とする接着フィルム。
IPC (9件)：
H01L 21/60 ,  C09J 7/00 ,  H05K 3/32 ,  C09J 201/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 161/06 ,  C09J 171/10 ,  C09J 11/06 ,  C09J 11/04
FI (9件)：
H01L21/60 311S ,  C09J7/00 ,  H05K3/32 Z ,  C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J171/10 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04
Fターム (31件)：
4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EB031 ,  4J040EC061 ,  4J040EE061 ,  4J040HB23 ,  4J040HB26 ,  4J040HB29 ,  4J040HB35 ,  4J040HD30 ,  4J040KA42 ,  4J040MA04 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB02 ,  5E319CC22 ,  5E319CC61 ,  5E319CD15 ,  5E319CD21 ,  5E319GG20 ,  5F044KK01 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19
引用特許：
審査官引用 (3件)

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