特許
J-GLOBAL ID：200903006258048761

接着剤付き半導体ウエハ、積層物及びこれらの製造方法

発明者：
藤井 真二郎

藤井 真二郎 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  戸津 洋介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-096709
公開番号（公開出願番号）：特開2007-300081
出願日： 2007年04月02日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：
【課題】接着フィルムと半導体ウエハの回路面との間における気泡の巻き込みが抑制され未接着部分の少ない接着剤付き半導体ウエハ、積層物及びこれらの製造方法を提供する。【解決手段】実施形態に係る接着剤付き半導体ウエハの製造方法は、基材1と基材1上に設けられた接着層2とを備える接着フィルム10を、減圧下で、半導体ウエハ5の回路面5a上にラミネートするラミネート工程を含む。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基材と前記基材上に設けられた接着層とを備える接着フィルムを、減圧下で、半導体ウエハの回路面上にラミネートするラミネート工程を含む、接着剤付き半導体ウエハの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/02 ,  H01L 21/60
FI (3件)：
H01L21/02 C ,  H01L21/02 B ,  H01L21/60 311Q
Fターム (4件)：
5F044KK01 ,  5F044KK05 ,  5F044LL07 ,  5F044QQ01
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特許第3605651号公報
審査官引用 (5件)
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