特許
J-GLOBAL ID：201103030073496322
回路装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-268762
公開番号（公開出願番号）：特開2011-114134
出願日： 2009年11月26日
公開日（公表日）： 2011年06月09日
要約：
【課題】上面に混成集積回路が組み込まれる回路基板の下面を薄く封止樹脂により被覆する回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明では、半導体素子等の回路素子が組み込まれた回路基板12を金型30の内部に収納させ、2つの樹脂シート42A、42Bを、回路基板12と金型30の内壁下面との間に介在させている。この状態で、金型30を高温に加熱し、ゲート44から液状の封止樹脂を注入することで、溶融した樹脂シート42により回路基板12の下面を薄く封止樹脂により被覆することができる。更に、2つの樹脂シート42A、42Bを用いることで、個々の樹脂シートが平面視で小さいものとなり、樹脂シートを輸送する段階等に於ける破損が抑制される。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
導電パターンおよび回路素子から成る混成集積回路が設けられた回路基板を用意する工程と、
前記回路基板をモールド金型のキャビティに収納し、前記キャビティに封止樹脂を注入することで、前記混成集積回路および前記回路基板を前記封止樹脂により封止する工程と、を備え、
前記封止する工程では、熱硬化性樹脂を含む複数の樹脂シートを、前記回路基板と前記回路基板が当接する前記モールド金型の内面との間に介在させ、溶融した前記複数の樹脂シートにより前記回路基板の下面を被覆することを特徴とする回路装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (17件)：
5E314AA24
, 5E314BB01
, 5E314BB11
, 5E314CC15
, 5E314FF01
, 5E314GG01
, 5E314GG24
, 5F061AA02
, 5F061BA03
, 5F061CA21
, 5F061CB03
, 5F061DA03
, 5F061DA04
, 5F061DA05
, 5F061DA06
, 5F061DA08
, 5F061FA02
