特許
J-GLOBAL ID：200903015672482030

電子回路装置及びその製造方法

発明者：
野村 徹

野村 徹 について

, 
野村 匠

野村 匠 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 特許業務法人 サトー国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-118677
公開番号（公開出願番号）：特開2009-302526
出願日： 2009年05月15日
公開日（公表日）： 2009年12月24日
要約：
【課題】放熱性を確保するために、高放熱樹脂と低応力樹脂を使用して樹脂封止するように構成しながら、2種類の樹脂の密着性を十分に確保する。【解決手段】本発明の電子回路装置1は、発熱部品6、8が装着されたリードフレーム2を備え、リードフレーム2の放熱する側の面を覆うようにモールドされた高放熱樹脂13を備え、発熱部品6、8、リードフレーム2および高放熱樹脂13を覆うと共に、高放熱樹脂13の放熱面が露出するようにモールドされた低応力樹脂14を備え、更に、低応力樹脂14でモールドする際に、高放熱樹脂13を半硬化状態に保つように構成したものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発熱部品が装着されたリードフレームと、 前記リードフレームの放熱する側の面を覆うようにモールドされた高放熱樹脂と、 前記発熱部品、前記リードフレームおよび前記高放熱樹脂を覆うと共に、前記高放熱樹脂の放熱面が露出するようにモールドされた低応力樹脂とを備え、 前記低応力樹脂でモールドする際には、前記高放熱樹脂を半硬化状態に保つように構成したことを特徴とする電子回路装置。
IPC (5件)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/56
FI (4件)：
H01L23/30 B ,  H01L25/04 Z ,  H01L21/56 E ,  H01L21/56 T
Fターム (23件)：
4M109AA02 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA10 ,  4M109CA21 ,  4M109DB04 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EC04 ,  4M109EC06 ,  4M109EE02 ,  4M109EE05 ,  4M109GA05 ,  5F061AA02 ,  5F061BA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA10 ,  5F061CA21 ,  5F061CB02 ,  5F061CB04 ,  5F061CB13 ,  5F061FA02 ,  5F061FA05
引用特許：
審査官引用 (14件)
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