特許
J-GLOBAL ID:201103030320434319

電子部品の実装方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-038349
公開番号(公開出願番号):特開2000-244192
特許番号:特許第3475835号
出願日: 1999年02月17日
公開日(公表日): 2000年09月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】電子部品の供給部に複数台並設されたパーツフィーダから複数の吸着ノズルを設けた移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品の実装方法であって、移載ヘッドに設けられた複数の吸着ノズルによって供給部から電子部品をピックアップして基板へ移送搭載する1回の往復動作サイクルにおいて、移載ヘッドが最短移動距離で複数の吸着ノズルの全てに電子部品をピックアップさせるための動作および各吸着ノズルに吸着保持された全ての電子部品を基板に移送搭載する経路および搭載順序を設定して電子部品を移送搭載させるための動作を含む実装動作のシーケンスを、実装動作中にリアルタイムで決定することを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (1件):
H05K 13/04
FI (1件):
H05K 13/04 A
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 特開昭59-181100
  • 特開平2-100840
  • 電子部品実装方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-269585   出願人:松下電器産業株式会社
審査官引用 (3件)
  • 特開昭59-181100
  • 特開平2-100840
  • 電子部品実装方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-269585   出願人:松下電器産業株式会社

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