特許
J-GLOBAL ID：201103030619993292
樹脂封止型半導体装置,その製造方法及びリードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-046040
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243891
特許番号：特許第3535760号
出願日： 1999年02月24日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 樹脂封止型半導体装置の製造に用いられるリードフレームであって、半導体チップを搭載しようとする領域に設けられた開口部と、上記開口部を取り囲む外枠と、上記開口部内に配置され半導体チップを支持するためのダイパッドと、上記ダイパッドを支持するための複数の吊りリードと、上記開口部の縁において上記外枠に接続され上記ダイパッドに向かって延びる複数の信号用リードとを備え、上記各吊りリードには、他の部分よりも高くなった立ち上がり部が形成されており、上記ダイパッドの中央部は、その周辺部からアップセットされていて、上記半導体チップを支持するためのチップ支持部として機能しており、上記吊りリードの立ち上がり部は、ダイパッドに近い部分から外方に向かってその高さ位置が低くなるように傾斜していることを特徴とするリードフレーム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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