特許
J-GLOBAL ID:201103030729762180
配線体接続構造体およびその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
進藤 素子
, 東口 倫昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-180398
公開番号(公開出願番号):特開2011-034822
出願日: 2009年08月03日
公開日(公表日): 2011年02月17日
要約:
【課題】 柔軟な配線体と電気回路との接続を、高い信頼性で低コストに実現するために有用な配線体接続構造体、およびその製造方法を提供する。【解決手段】 配線体接続構造体1は、エラストマー製の基板11と、基板11の厚さ方向一面に配置されエラストマーと該エラストマー中に充填されている導電材とを含む複数の配線12と、複数の配線12が表出した第一接続部13と、を有する伸縮可能な第一配線体10と、複数の配線22と、複数の配線22が表出し第一接続部13と対向して配置される第二接続部23と、を有し、回路基板のコネクタ9に接続可能な第二配線体20と、第一接続部13と第二接続部23との間に介装され、対向する配線12、22同士を接着すると共に厚さ方向に導通させる異方導電接着剤30と、を備えて構成される。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
エラストマー製の基板と、該基板の厚さ方向一面に配置されエラストマーと該エラストマー中に充填されている導電材とを含む複数の配線と、複数の該配線が表出した第一接続部と、を有する伸縮可能な第一配線体と、
複数の配線と、複数の該配線が表出し該第一接続部と対向して配置される第二接続部と、を有し、回路基板のコネクタに接続可能な第二配線体と、
該第一接続部と該第二接続部との間に介装され、対向する該配線同士を接着すると共に厚さ方向に導通させる異方導電接着剤と、
を備えることを特徴とする配線体接続構造体。
IPC (5件):
H01R 12/77
, H01R 11/01
, H01R 43/00
, H05K 1/14
, H05K 3/36
FI (5件):
H01R23/66 H
, H01R11/01 501C
, H01R43/00 B
, H05K1/14 J
, H05K3/36 A
Fターム (20件):
5E023AA04
, 5E023AA16
, 5E023BB22
, 5E023BB23
, 5E023CC02
, 5E023FF05
, 5E023GG01
, 5E023GG09
, 5E023HH08
, 5E023HH28
, 5E051BA08
, 5E344AA02
, 5E344AA22
, 5E344BB02
, 5E344BB05
, 5E344CC21
, 5E344CD04
, 5E344DD06
, 5E344DD15
, 5E344EE21
引用特許:
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